关于杰发
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近日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院共同举办的第三届全球ic企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（2020 ic china）在上海盛大开幕。四维图新旗下杰发科技autochips副总经理童强华受邀参会，并在“智能网联汽车芯片论坛”做了主题为“国产mcu助力汽车智能化发展”的演讲。
今年2月，国家发改委、中央网信办等十一部委联合下发了《智能汽车创新发展战略》，战略明确提出要构建跨界融合的智能汽车产业生态体系，提升产业核心竞争力。智能汽车产业链发展中最为核心的基础部件——车规级芯片，成为ic业界关注的热点。作为国内深耕汽车电子芯片设计近十年的行业领先企业，杰发科技autochips在本次论坛中，针对国产车规级mcu发展现状及杰发科技autochips在车规级芯片领域的持续发展，和与会嘉宾进行了分享交流。
童强华在演讲中表示，未来杰发科技autochips将瞄准国际前沿汽车芯片领域开发技术，向国际一流芯片厂商看齐，以高品质、高可靠性、功能安全的芯片产品做为核心竞争力，持续研发投入，将产品系列逐步延伸扩展，在汽车智能化、网联化的产业大潮中，实现“中国芯”更大突破。
2018年底，杰发科技autochips国内首颗通过aec-q100 grade1车规认证的ac7811 mcu实现量产，打破了国际厂商长期以来在车规mcu领域的技术垄断，实现了零的突破，同时也获得下游整车及零部件厂商的订单，基于ac781x系列mcu车载应用方案也在不断推进，加速了国产芯片在mcu领域的替代进程。
作为国产车规mcu领域的先行者，杰发科技autochips持续投入，相继开发了第二代ac7801x系列车规级mcu，童强华还表示，满足功能安全iso26262 asil-b认证的第三代ac7840x车规mcu正在设计开发中。
此外，本届大会论坛还邀请了日月光、瑞萨电子、imagination、地平线等知名芯片厂商嘉宾到会演讲，针对汽车电子芯片产业未来发展向与会观众做了分享交流。
