6月19日，以“芯智融合，无界交互”为主题的2025智能汽车芯片产业大会在上海举办。杰发科技副总经理王璐受邀出席并发表主旨演讲。会上，王璐结合ac7870等mcu芯片产品，详细介绍了杰发科技在车灯、无线充电、座椅等十大应用场景的创新成果以及mcu行业生态打造方面的最新进展。
ac7870是杰发科技首款基于arm cortex-r52内核的多核高主频mcu芯片。该芯片支持iso 26262 asil-d功能安全标准，内置hsm模块，可满足国内、国际高等级信息安全需求标准。软件生态部分，可适配主流autosar，并提供符合功能安全的mcal。同时，ac7870拥有大尺寸flash存储和丰富的外设接口资源，适用于功能安全高等级及新电子电气架构下的域控、区域控制、动力底盘等多个场景，在整车控制中更好扮演起“智慧大脑”的关键职能。
当前，杰发科技芯片累计出货量位居行业头部。其中，soc芯片累计出货量近9000万套片，mcu芯片累计出货量超7000万颗，芯片累计出货量超3亿颗。与此同时，杰发科技已通过iso 26262、aec-q100等权威认证；国内外车规级芯片专利申请量达450件，授权量达170余件。杰发科技持续锻造“中国芯”，模拟ip自研率已经达到100%，数字ip自研率超90%，并与国内头部企业积极推进设计、封测、晶圆制造等全链条国产化进程。
王璐表示，杰发科技将持续聚焦soc及mcu芯片产品创新，聚焦芯片信息安全、功能安全的同时，加速推进ip国产化进展与产业链上下游协同创新，持续赋能新能源汽车发展。
